温度试验
温度试验我国地域广大，决定了我们的电子元器件被使用的地域范围很广。宽广的地域温度 及温度变化的差别大，因此必须进行电子元器件的温度试验。根据温度环境的不同，温度 试验包括高温试验、低温试验、热循环试验、热冲击试验和热性能试验等五种。
1.低温试验
根据气象记载，我国极端的气温或地温低于一55°C的几乎没有。故无论使用、运 输或储存，一55t：已能满足要求了。当然还需要考虑到一些特殊环境及我国的电子产品 不局限于在国内陆地上使用。
低温试验的原理及程序如下。
试验目的
低温试验的目的是考核低温对电子元器件的影响，确定电子元器件在低温条件下工 作和储存的适应性。例如，半导体器件在低温条件下能否正常工作,在低温作用后是否有 机械损伤和电参数变化的情况,以及在低温储存的条件下,保持性能的能力等。
试验原理
低温下会使电子元器件的电参数发生变化、材料变脆及零件材料冷缩产生应力等。使电子元器件处于低温环境下一定时间,考核电子元器件的电参数是否发生变化、材料是否变脆、零件材料冷缩产生应力有多大等，从而确定电子元器件的抗低温能力。
试验设备
试验设备主要有低温箱(低温室)和温度计。低温箱或低温室提供一定的低温场所 (环境）;温度计用于测量和监控试验温度。试验设备还要有测量电性能参数的电测量系
(4)试验程序和方法
①初始测量：将试验样品放置在正常大气条件下，使之达到温度稳定。然后按有关标准规定对试样进行电性能、机械性能及外观检查。
②试验：按有关标准规定,选定试验的低温等级，确定低温温度及低温作用时间，采用下述方法之一进行试验。
③带温度冲击的试验：先将低温箱温度调到规定值，再将试验样品放入箱内；试验时间从箱温恢复到规定值时算起。
④不带温度冲击的试验：先将试样放人箱内，再把箱温调到规定值;试验时间从箱 温达到规定值时算起。
⑤试验过程中是否加负荷：按有关标准规定进行。
⑥中间测量：当试样处于低温时，按有关标准规定对其试样进行电性能、机械性能 及外观检查。
0恢复：试验结束后，将试样从箱内取出。在正常大气条件下恢复到冰融解后，抹 去或甩掉试样上的水滴，然后再恢复12小时。
⑧最后测量：按有关标准规定，对试样进行电性能、机械性能及外观检查。
例如，半导体集成电路总技术条件中规定，将一、二类电路分别放在低温箱中,一类产 品的试验温度为(一55士3)t：,二类产品的试验温度为（一40士3)C,恒温时间为30分钟。 在低温下测量电参数，应符合产品标准的规定。
应注意的是在低温试验中，常因夹具结冰引起器件外引线与夹具接触不良，或结冰漏 电。遇到这种情况，应该反复检查夹具，使接触良好,消除结冰漏电之后,方能测量电参 数，否则测量结果不准确。
2.髙温试验
高温试验简便、经济，同时对稳定器件的电性能有良好的影响。它是有效的筛选手段 之一，所以国内外都乐于采用。但是,选择怎样的试验条件才能达到预期的效果，这是需 要好好研究的。
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