仪器仪表塑封半导体器件腐蚀失效危害

时间:2014-01-06 09:10　来源:正航仪器　作者:网络工作组　

 
 
仪器仪表塑封半导体器件腐蚀失效危害目前引起了业界的轰动，很多的同行都在找寻办法，力挽狂澜，把损失降到。
仪器仪表塑封半导体器件腐蚀失效表现一：
在硅片上集成有大量电子元件的集成电路芯片及其元件通过导线连接起来构成电路。铝和铝合金常被当作集成电路的金属导线使用。从进行集成电路塑封工序开始， 水汽便有可能通过环氧树脂渗入， 引起铝金属导线产生腐蚀进而产生开路现象。为了提高产品质量， 进行了各种改进， 包括： 采用不同的环氧树脂材料， 改进塑封技术以及提高非活性塑封膜， 但是， 随着日新月异的半导体电子器件小型化发展， 塑封铝金属导线腐蚀问题至今仍然没有得到彻底的解决。

仪器仪表塑封半导体器件腐蚀失效二：
高温高湿条件作用于试验样品上， 可以引发水汽吸附、吸收和扩散等问题。许多材料在吸湿后膨胀、性能变坏、引起物质强度降低及其它主要机械性能的下降， 吸附了水汽的绝材料会引起电性能下降及绝缘性能降低等。
正是因为存在环境应力和各元器件的失效危害，所以，东莞正航设备有限公司应用市场之力量，推出主打的环境试验设备，模拟自然环境，给各个厂家提供了条件进行试验，我们追求共赢合作长远发展！http://www.dgzhenghang.com